ECS2023第五屆中(zhōng)國(guó)電(diàn)子通信與半導體(tǐ)CIO峰會 - 如何建設數智化協同運營平台與數字化管理(lǐ)

        随着5G、互聯網、雲計算、人工智能(néng)、大數據等新(xīn)應用(yòng)的興起，電(diàn)子通信與半導體(tǐ)的市場容量将不斷擴大，産(chǎn)業迫切需要加快數字化進程，以滿足市場對叠代速度的需求。

        以科(kē)技(jì )之名(míng)，聚行業之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五屆中(zhōng)國(guó)電(diàn)子通信與半導體(tǐ)CIO峰會在深圳盛大召開，江蘇本川智能(néng)電(diàn)路科(kē)技(jì )股份有限公司應邀參加。

        公司集團信息管理(lǐ)部總監王超出席了此次活動，并擔任主題嘉賓共享了本川智能(néng)在建設智能(néng)化工廠和數字化平台中(zhōng)的經驗。

        峰會上王總提出：“随着數字技(jì )術的不斷進步，我們面臨着新(xīn)的商(shāng)業機會和挑戰。為(wèi)了保持競争力并适應快速變化的市場需求，本川智能(néng)在新(xīn)建工廠的同時決定推動數字化轉型，以提高内部流程的效率，提供更好的産(chǎn)品和服務(wù)，以及加強與客戶的互動。”重點從建設目标和願景、數字化建設方案、人才培養和發展、持續改進四個方面展示了《如何建設數智化協同運營平台與數字化管理(lǐ)》。

        此次峰會，通過與同行業的IT（PCB和非PCB行業）同仁的溝通，了解信息化水平，通過共享經驗和知識、互相啓發等，分(fēn)享他(tā)們企業的信息化水平以及數字化轉型方面的經驗和見解，通過積極的互動和合作(zuò)，相互可(kě)以促使行業更快地邁向數字化未來，從而幫助企業提高内部效率。